消息称索尼将首次委托台积电代工传感器芯片来应对苹果相机的升级

集微网消息，为了应对预计在2022年发布的iPhone 14 Pro相机升级，索尼将扩大CIS元件委外台积电成熟特殊制程，其中像素层(pixel layer)芯片为首度由台积电代工。

据中国台湾媒体《工商时报》报道，苹果供应链消息称，根据索尼计划，48M像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm制程，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程，生产据点包括中科Fab 15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资晶圆厂JASM。

同时，索尼搭载图像信号处理器(ISP)核心的逻辑层芯片也将委外台积电代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量产，但后段的彩色滤光膜及微透镜制程仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。

对于索尼的转变，业内分析认为，主要是为了应对首度搭载48M像素CIS元件的iPhone 14的需求，这是苹果时隔7年首度升级iPhone相机系统，但48M像素CIS芯片尺寸较12M元件大了很多，意味着对晶圆产能需求要增加至少一倍，而索尼自身产能明显不足，才有如此决定。

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